一枚芯片的出厂,往往比想象中更像一场工业交响:通富微电(002156)在封装测试与代工节拍上既做指挥也为乐手。战略评估:公司以封装测试为核心,向先进封装、系统级封装(SiP)和车规级拓展,兼顾海外客户与国内IDM/ Fabless伙伴(来源:通富微电2023年年报;Wind)。这一路线减少单一节点风险,提升高附加值产品比重,是中长期稳健策略。盈利模式:以加工费+测试服务费为主,利润受产能利用率与制程良率驱动。高端封装带来毛利率溢价,但需要持续R&D和资本投入;供应链议价能力影响材料成本与交期,长单与战略客户能够稳定现金流。行情变化解析:股价对行业周期敏感——产能紧张与终端旺季推高股价,需求疲软或晶圆厂

